AMD предлагает мобильные процессоры Ryzen AI 300: архитектура Zen 5, графика RDNA 3.5 и NPU на 50 TOPS

Кроме десктопных процессоров Ryzen 9000 и специализированных ИИ-вычислителей, на Computex 2024 компания AMD также представила линейку мобильных чипов Ryzen AI 300 (Strix Point). Даже название новой серии уже акцентирует внимание на особых возможностях процессоров. Впрочем, дополнительного внимания заслуживают почти все составляющие этих моделей. Кажется разработчики AMD решили скомпоновать в одном процессоре свои наиболее технологичные решения.

На этот раз мы имеем дело с монокристаллическими чипами (TSMC 4 нм), оснащенными вычислительными ядрами с новейшей архитектурой Zen 5. Для Strix Point также используется мощная интегрированная графика на базе RDNA 3.5 и блок NPU с архитектурой XDNA 2 для ии-ускорения.

Первоначально линейка чипов Ryzen AI 300 включает в себя только две модели – Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Флагман серии имеет 12 ядерную конфигурацию с поддержкой технологии многопоточности SMT. При этом используются 4 “больших ядра” с архитектурой Zen 5 и 8 “компактных” на Zen 5c. Напомним, что в случае с чипами AMD подобная гибридная компоновка действительно предполагает в первую очередь разницу в габаритах вычислителей, в то время как их функциональность идентична.

Более компактные ядра позволяют уменьшить площадь кристалла и несколько повысить энергоэффективность процессора во время работы CPU с относительно небольшим энергопотреблением (10–15 Вт). Точная частотная формула пока неизвестна за исключением того, что большие ядра могут ускоряться до 5,1 ГГц и имеют базовые 2,0 ГГц. Наверняка ядра Zen 5c будут работать на несколько более низких частотах.

Конфигурация кэш-памяти – 1 МБ L2 на каждое ядро ​​плюс 24 МБ общего L3. Так что в случае с Ryzen AI 9 HX 370 имеем совокупную емкость в 36 МБ. Штатный уровень TDP процессора составляет 28 Вт, однако производителям ноутбуков предоставляется возможность конфигурировать энергетический пакет в пределах 15–54 Вт. Топовый чип также оснащен встроенной графикой Radeon 890M с 16 вычислительными кластерами, при этом iGPU работает на частотах до 2900 МГц.

Модель Ryzen AI 9365 имеет 10-ядерную конфигурацию. При этом чип также оснащен четырьмя ядрами Zen 5, в то время как остальные шесть имеют архитектуру Zen 5c. Частотная формула – 5,0/2,0 ГГц. Общая емкость кэш-памяти – 34 МБ. Ryzen AI 9 365 оснащен уже графикой Radeon 880M с 12 кластерами (2900 МГц), соответственно возможности iGPU будут несколько скромнее, чем у флагмана.

Обе модели Ryzen AI 300 имеют аппаратное NPU для ИИ-ускорения. В интерпретации AMD модуль называется Ryzen AI, причем на этот раз речь идет о блоке с новой архитектурой XDNA 2 и производительностью до 50 TOPs. И это откровенно поразительный показатель для чипа этого уровня.

Напомним, что Ryzen 8040 (Hawk Point) имеют NPU на 16 TOPs, в то время как ИИ-ускоритель мобильных чипов Intel Core Ultra 100 (Meteor Lake) обеспечивает 11–12 TOPs. Наглядное относительное сравнение представлено на диаграмме презентации AMD.

Столь радикальный буст NPU позволяет Ryzen AI 300 не просто ворваться в концепцию AI PC, но и задавать тон в этой категории систем. Конечно, если заявленные показатели будут подтверждены на практических задачах. В этом случае новые чипы AMD смогут по этому показателю конкурировать с Qualcome Snapdragon X Elite (45 TOPS), а также будущими процессорами Intel Lunar Lake (40–45 TOPS) и Apple M4 (38 TOPS).

Наличие NPU-блока с производительностью 40+ TOPS также является системным требованием соответствия концепции Copilot+ PC от Microsoft. Соответствующий шильдик будет дополнительно украшать системы на Ryzen AI 300.

Что же касается общей производительности Ryzen AI 300, то здесь на орехи досталось всем актуальным конкурентам. Приведем диаграммы по презентации AMD. Разработчики уверяют, что в непосредственном сравнении с Ryzen AI 9 HX 370 никаких шансов не остается у Intel Core Ultra 185H, Apple M3 и Snapdragon X Elite. Особенно когда касается условий с многопоточной обработкой данных или задачами, использующими интегрированную графику. В случае с чипами Qualcomm дополнительный упор сделан на отсутствие необходимости эмуляции при выполнении определенных задач.

Ну а Core Ultra 185H был “свергнут” в играх, где преимущество Ryzen AI 9 HX 370 составляло 28-47%. Конечно, здесь речь идет об использовании именно интегрированной графики.

В итоге есть очень интересные мобильные чипы, которые позволяют оптимизировать систему в соответствии с определенными приоритетами. То есть потенциально Ryzen AI 300 могут использоваться как в экономичных тонких ноутбуках с интегрированной графикой, хорошей автономностью и быстрым NPU, так и в мощных лэптопах с дискретными видеокартами.

Производители мобильных систем уже на Computex предлагают свои варианты схожих платформ. AMD уверяет, что к июлю текущего года можно ожидать более 100 дизайнов от партнеров. Ждем первые модели для более детального практического знакомства.