Nvidia впервые представляет Vera Rubin Superchip — невероятно компактная плата содержит восьмиядерные Vera CPU, две видеокарты Rubin GPU и восемь модулей SOCAMM.
На GTC 2025 в Вашингтоне Nvidia представила следующее поколение суперчипа Vera Rubin
В рамках своего выступления на мероприятии GTC 2025 во вторник (17 сентября) в столице США, NVIDIA анонсировала суперчип следующего поколения — Vera Rubin Superchip. Этот инновационный продукт включает две видеокарты GPU для искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC), а также кастомный процессор Vera с 88 ядрами. По словам представителей компании, все три компонента будут запущены в производство к концу года, возможно даже чуть раньше.
«Это следующее поколение Rubin», — заявил Дженсен Хуанг, генеральный директор NVIDIA на конференции GTC. «В то время как мы уже начали поставки GB300, мы готовимся запустить Rubin следующим летом или ранней осенью… Это потрясающе – 100 петафлопсов вычислительной мощности для задач AI».
Тайваньский след и детали разработки
Маркировка на GPU Vera Rubin указывает на их упаковку в Тайване во время 38 недели 2025 года, что примерно соответствует концу сентября. Эта информация свидетельствует о том, что компания уже долгое время занималась разработкой нового процессора. Размеры радиатора не сильно отличаются от тех, которые использовались для процессоров Blackwell, поэтому точные размеры упаковки GPU или кристаллов остаются неясными.
Процессор Vera CPU вызывает особый интерес, так как его корпус имеет видимые внутренние швы, указывающие на то, что он состоит из нескольких компонентов – мультичиплетов. Это отличает его от монолитных процессорных решений.
Компоненты и разъемы
На демонстрационной плате NVIDIA видно, что каждая GPU Rubin включает два вычислительных кристалла (чиплета), восемь стопок памяти HBMA4 и один или два чиплета для ввода/вывода (I/O). Однако на этот раз компания продемонстрировала особый I/O чиплет CPU Vera, расположенный рядом с ним.
На изображении также заметны зеленые элементы, исходящие от контактных площадок процессора, функция которых пока остается загадкой. Возможно, некоторые возможности ввода/вывода Vera обеспечиваются внешними чиплетами, размещенными под самим процессором. Несмотря на то что это только предположения, вокруг нового суперчипа царит интерес и интрига.
Нововведения в конструктиве платы
Заметным изменением стало отсутствие привычных для индустрии слотов для кабельного соединения. Вместо этого на верхней части платы расположены два коннектора NVLink Backplane для подключения GPU к коммутатору, обеспечивая масштабируемость внутри стойки. В нижней части платы находятся три разъема: один для питания и PCIe, а второй – для CXL.
Планы производства и развертывания
В целом, конструкция Vera Rubin Superchip выглядит достаточно зрелой для коммерческого использования. Ожидается, что эти устройства появятся на рынке к концу 2026 года и начнут активно использоваться в начале следующего года.
Подписка на новости от Tom’s Hardware
Следите за последними новостями, анализом и обзорами от Tom’s Hardware! Подписывайтесь на наш канал в Google News или добавьте нас как источник для получения всего актуального прямо в свою ленту.
