Представлен чип Broadcom Jericho нового поколения. Его выпускает TSMC по нормам 3 нм: Это сетевой чип для ЦОД и ИИ

На рынке появился новейший продукт – сетевой процессор Broadcom Jericho. Этот компонент был создан с целью оптимизации связи между дата-центрами, находящимися на значительном расстоянии друг от друга (более ста километров), а также для повышения эффективности работы систем ИИ за счет улучшения параллельной обработки данных.

По информации производителя, чип производится компанией TSMC по ультрасовременным технологиям в 3 нм. Это означает не только высокую производительность процессора, но и значительное снижение энергопотребления – критически важный фактор при работе больших вычислительных мощностей. Таким образом, Jericho открывает новые возможности для создания более надежных и энергоэффективных сетевых инфраструктур, особенно актуальных в условиях растущего интереса к искусственному интеллекту и его приложений в облачных вычислениях.

Стоит отметить, что переход к производству чипов по нормам 3 нм свидетельствует о серьезных технологических амбициях Broadcom и TSMC, открывая перед ними новые горизонты на рынке сетевого оборудования и искусственного интеллекта.