Представлен новый 4-нанометровый чип MediaTek Dimensity 8200

Представлен новый 4-нанометровый чип MediaTek Dimensity 8200 - rdd.media 2023

После Dimensity 1080 и флагмана Dimensity 9200 MediaTek продолжила серию обновлений и представила еще один мобильный процессор, Dimensity 8200. Это чуть более доступная версия топ-чипа компании. 

В этом году это третий чип в этой линейке, нацеленный на «доступные флагманы». На этот раз компания перевела процессор с 5-нанометрового на 4-нанометровый техпроцесс, повысив производительность и повысив энергоэффективность.

MediaTek Dimensity 8200 имеет одно ядро Cortex-A78 с частотой 3,1 ГГц и еще три с частотой 3,0 ГГц, которые дополняют четыре Cortex-A55 — 2 ГГц. Графика обрабатывается слегка обновленным Mali-G610 MC6, где HyperEngine 6.0 позволяет увидеть поддержку трассировки лучей, а также обеспечивает 180 Гц на дисплеях FHD+, а также 120 Гц на WQHD+.

Представлен новый 4-нанометровый чип MediaTek Dimensity 8200

5G снова без поддержки mmWave, но есть 6E Wi-Fi и Bluetooth 5.3. А поддержка камеры позволит освоить разрешение до 320 Мп и запись 4K с 60 к/с и HDR10+ (в этом помогает ISP Imagiq 785).

Первым смартфоном с MediaTek Dimensity 8200 стал iQOO Neo7 SE, представленный сегодня в Китае.

Tags: