SK Hynix планирует интегрировать свои модули памяти вместе с GPU

Корейский производитель памяти SK Hynix решил поменять свою стратегию разработки полупроводников и планирует интегрировать память и логические полупроводники на одном кристалле.

SK Hynix отказывается от сочетания чипов с помощью классических методов упаковки. Компания хочет сделать более эффективное предложение на рынке, предложив новую опцию – производство чипов с встроенной памятью HBM4.

На это указывает тот факт, что компания сейчас набирает новых специалистов по разработке элементов логики в полупроводниках. То есть, похоже, SK Hynix хочет расширить свой бизнес и выйти на новые рынки.

Что касается продуктов текущего поколения – передовые HBM модули памяти повышают свою эффективность, если разместить их поближе к микросхемам GPU. Технологии упаковки, такие как CoWoS, пригодятся, чтобы именно сократить расстояние. То есть, развитие решений в этом направлении будет иметь повышенный спрос.

Сейчас экосистема полупроводников делится на разработку микросхем логики по заказу, на собственное производство и на покупку готовых микросхем памяти и логики.

Это не только включает сложное оборудование для каждого производственного процесса, но в большинстве случаев работу приходится поручать разным фирмам, специализирующимся на своих стадиях разработки. Основным недостатком этого подхода является повышенная зависимость от связанных фирм, что стало очевидным сейчас из-за огромного количества отложенных заказов, что замедляет общий процесс розничной торговли. Поэтому ускорение производства и уменьшение зависимости от других компаний является главным фактором в увеличении эффективности бизнеса.

Еще неизвестно, как SK Hynix планирует интегрировать логику и модули памяти в единый пакет, но источники сообщают, что компания ведет переговоры с несколькими глобальными компаниями-разработчиками, включая NVIDIA.